东莞市福地电子材料有限公司
企业简介
  东莞市福地电子材料有限公司于一九九六年成立,位于广东省东莞市南城科技工业园内。一九九八年通过ISO9002质量体系国际认证,二000年通过ISO14001环境体系国际认证,二00一年通过SO9001:2000质量体系国际认证,被省认定为“广东省高新技术企业“和“广东省技术创新优势企业”,并荣获员工满意企业 ”的荣誉称号。 公司技术力量雄厚,工艺设备先进,检测手段齐全。现有员工400余人,各类专业科研技术人员90多人。拥有的各类主要设备有:发光二极管芯片全套生产和检测设备、注塑机、充磁机、数控加工设备等,具有较强的电子材料和产品等的科研开发和生产能力,具有较强的机械加工、工具制造、模具加工、冲压、压铸和塑胶加工等制造加工能力。 公司以科技兴企为本,以艰苦创业为魂,励精图治,开拓创新,先后开发了视频领域中的电子材料和元器件等五大系类产品:会聚磁组件(PCM)、精密塑胶件、粘结磁、电动牙刷和高亮度发光二极管。其中会聚磁组件系列产品居全国同行业的首位,该系列产品中,获多项、省、市科技进步一、二、三等奖,获多项发明专利。高亮度发光二极管现已形成规模生产,产品以全色列、高品质的超高亮度红、橙、黄、绿、蓝、紫色外延芯片为主,质量已达到国内水平,产品销售遍及海内外。 在市场开拓方面,公司锐意进取,积极创新,不仅在国内市场扎稳脚跟,而且还在国际市场上取得一席之地。公司目前的国内外客户主要有:广东汤姆逊显示器元件、深圳日立司、上海永新、日本东芝、三菱、三洋、东特、美国zooth等公司。经过几年的辛勤劳动和奋力拼搏,公司从小到大,从弱到强,现已达到了年销售 收入过亿元,利润一千多万元,年出口创汇达一百伍拾多万美元的良好业绩。 公司与广东工业大学、上海交通大学等科研单位合作,建立了“研究生工作站”,“全国CAD应用工程示范企业 ”,“制造业企业信息化试点单位”,“KBE技术应用研究中心”,实现了以ERP(企业资源计划管理)系统管理企业,以C3P(计算机辅助设计、分析、制造)系统辅助产品的研发和生产,取得了骄人的成果。 公司全体员工在公司领导团队的带领下,正按照公司理念— “做对的事”,发扬“敬业、爱岗、奋斗、创新”的企业精神,奋力拼搏,开拓进取,为经济发展勇攀高峰,再创辉煌!
东莞市福地电子材料有限公司的工商信息
  • 441900000612394
  • 91441900707833794K
  • 在营(开业)企业
  • 其他有限责任公司
  • 1998年03月26日
  • 周杰峰
  • 9000.000000
  • 1998年03月26日 至 永久
  • 广东省东莞市工商行政管理局
  • 2017年09月13日
  • 东莞市南城区宏图路39号
  • 经营本企业自产产品及技术的进出口业务;经营本企业所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外);经营进料加工和“三来一补”业务(按粤外经委发字[2000]044号文经营);生产、销售电子、电子材料及制品;发光二极管芯片、封装器件及灯具的研发、生产与销售;照明工程设计、安装、维护及相关技术服务;设备租赁、不动产租赁。
东莞市福地电子材料有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 16432262 福地 FORTUNE 2015-03-03 电子监控装置;自动广告机;电视机;材料检验仪器和机器;感应器(电);视频显示屏;灯光调节器(电);遥控装置;半导体器件;电子芯片;发光二极管(LED) 查看详情
东莞市福地电子材料有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN2849976Y 氮化镓基发光二极管芯片 2006.12.20 本实用新型公开了一种氮化镓基发光二极管芯片的产品结构。发光有源区3、P型接触层4和P型接触电极6分立
2 CN103227261B LED倒装芯片 2015.10.07 LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极
3 CN102800778B 一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法 2015.03.18 本发明涉及发光器件技术,尤其涉及一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法。本发明提供的一种芯片倒装的发光
4 CN103139961B 一种LED高压电源 2014.12.10 一种LED高压电源,涉及照明装置技术领域,其结构包括有电源输入正端V+、电源输入负端V-、传导和辐射
5 CN102338850B 一种陶瓷封装型LED点测装置的点测方法 2014.01.15 本发明涉及LED检测技术,一种陶瓷封装型LED点测装置,包括至少一套探测机构和积分球,所述积分球与探
6 CN203287484U 一种倒装LED芯片测试机 2013.11.13 本实用新型创造提供一种在倒装LED芯片的芯片阶段即能及时对倒装LED芯片进行测试,提供的测试数据可作
7 CN203288654U LED倒装芯片 2013.11.13 LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极
8 CN203277487U LED倒装芯片的N电极连接结构 2013.11.06 本实用新型涉及LED倒装芯片,具体涉及其N电极连接结构。本实用新型的目的是让LED倒装芯片获得较好的
9 CN203277488U 倒装LED芯片焊接保护结构 2013.11.06 本实用新型涉及倒装LED芯片,具体涉及其焊接保护结构。本实用新型创造的目的是防止倒装LED芯片倒装固
10 CN203217044U 一种倒装LED芯片测试机 2013.09.25 一种倒装LED芯片测试机,包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置,芯片测试装置包括探针,芯片装
11 CN102148309B 一种结构改良的LED芯片 2013.09.18 本发明涉及LED制备技术领域,尤其涉及一种结构改良的LED芯片。本发明所述的一种结构改良的LED芯片
12 CN103247736A 倒装LED芯片焊接保护结构 2013.08.14 本发明涉及倒装LED芯片,具体涉及其焊接保护结构。本发明的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、
13 CN103247735A LED倒装芯片的N电极连接结构 2013.08.14 本发明创造涉及LED倒装芯片,具体涉及其N电极连接结构。本发明创造的目的是让LED倒装芯片获得较好的
14 CN103245901A 一种倒装LED芯片测试机和测试方法 2013.08.14 本发明提供一种在倒装LED芯片的芯片阶段即能及时对倒装LED芯片进行测试,提供的测试数据可作为分光分
15 CN103227261A LED倒装芯片 2013.07.31 LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极
16 CN102054904B 具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构 2013.07.17 本发明公开了一种具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构,包括蓝宝石基体、散热层及氮化镓系的发光二极管芯
17 CN102270712B 一种LED真空封装装置及真空封装方法 2013.07.10 本发明涉及LED封装技术,一种LED真空封装装置,包括基板、成型模,所述基板设置于所述成型模上方,所
18 CN103149524A 一种倒装LED芯片测试机与测试方法 2013.06.12 一种倒装LED芯片测试机,包括芯片装载装置、芯片测试装置和光源采集装置,芯片测试装置包括探针,芯片装
19 CN103139961A 一种LED高压电源 2013.06.05 一种LED高压电源,涉及照明装置技术领域,其结构包括有电源输入正端V+、电源输入负端V-、传导和辐射
20 CN102916101A 一种倒装结构的发光二极管芯片 2013.02.06 本发明涉及发光器件技术,尤其涉及一种倒装结构的发光二极管芯片,其包括有衬底、n型半导体层、有源层、p
21 CN202647264U 一种LED球泡灯 2013.01.02 本实用新型涉及LED照明灯技术领域,特别是涉及一种LED球泡灯,包括灯罩、光源、灯泡外壳、电源以及灯
22 CN102800778A 一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法 2012.11.28 本发明涉及发光器件技术,尤其涉及一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法。本发明提供的一种芯片倒装的发光
23 CN101944557B 氮化镓基大功率芯片侧面的高阶侧腐蚀方法 2012.10.03 本发明公开了一种氮化镓基大功率芯片侧面的高阶侧腐蚀方法,涉及酸溶液腐蚀技术领域;本发明包括步骤:由分
24 CN202425107U 一种LED红外感应器 2012.09.05 一种LED红外感应器,涉及照明装置技术领域,包括电源输入接口P1、控制模块、供电模块、开关模块和输出
25 CN102157641B 一种LED芯片的制备方法 2012.09.05 本发明涉及LED照明灯具技术领域,尤其涉及一种LED芯片的制备方法。本发明所述一种LED芯片的制备方
26 CN202425106U 一种LED高压电源 2012.09.05 一种LED高压电源,涉及照明装置技术领域,其结构包括有电源输入正端V+、电源输入负端V-、传导和辐射
27 CN302002203S 吊灯(LED60W) 2012.07.18 1.本外观设计产品的名称:吊灯(LED60W)。2.本外观设计产品的用途:一种用于照明LED灯具。3
28 CN202284781U 一种LED吊灯用散热器 2012.06.27 本实用新型涉及LED吊灯技术领域,具体涉及一种LED吊灯用散热器。一种LED吊灯用散热器,包括散热翅
29 CN202281187U 一种LED吊灯基板 2012.06.20 本实用新型涉及LED吊灯技术领域,具体涉及一种LED吊灯基板。一种LED吊灯基板,包括基板本体,所述
30 CN202253256U 一种LED吊灯 2012.05.30 本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体涉及一种LED吊灯。一种LED吊灯,包括散热器、光源板和面板,
31 CN202253490U 一种LED吊灯散热结构 2012.05.30 本实用新型涉及LED吊灯技术领域,具体涉及一种LED吊灯散热结构。一种LED吊灯散热结构,包括光源和
32 CN202253489U 一种防爆灯 2012.05.30 本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体涉及一种防爆灯。一种防爆灯,包括外壳、光源、基板,所述光源设置
33 CN202221774U 一种倒装结构的发光二极管芯片 2012.05.16 本实用新型涉及发光器件技术,尤其涉及一种倒装结构的发光二极管芯片,其包括有衬底、n型半导体层、有源层
34 CN202167486U 一种大功率LED发光模组 2012.03.14 本实用新型涉及LED封装技术,具体涉及一种大功率LED发光模组。一种大功率LED发光模组,包括基板、
35 CN202159699U 一种芯片倒装的发光二极管 2012.03.07 本实用新型涉及发光器件技术,尤其涉及一种芯片倒装的发光二极管。本实用新型提供的一种芯片倒装的发光二极
36 CN202159117U 一种陶瓷封装型LED点测装置 2012.03.07 本实用新型涉及LED检测技术,一种陶瓷封装型LED点测装置,包括至少一套探测机构和积分球,所述积分球
37 CN202142573U 一种LED真空封装装置 2012.02.08 本实用新型涉及LED封装技术,一种LED真空封装装置,包括基板、成型模,所述基板设置于所述成型模上方
38 CN102338850A 一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法 2012.02.01 本发明涉及LED检测技术,一种陶瓷封装型LED点测装置,包括至少一套探测机构和积分球,所述积分球与探
39 CN301797075S 防爆灯 2012.01.11 1.本外观设计产品的名称:防爆灯。2.本外观设计产品的用途:一种用于照明并可防爆的灯具。3.本外观设
40 CN102270712A 一种LED真空封装装置及真空封装方法 2011.12.07 本发明涉及LED封装技术,一种LED真空封装装置,包括基板、成型模,所述基板设置于所述成型模上方,所
41 CN201985158U 一种结构改良的LED芯片 2011.09.21 本实用新型涉及LED制备技术领域,尤其涉及一种结构改良的LED芯片。本实用新型所述的一种结构改良的L
42 CN102157641A 一种LED芯片的制备方法 2011.08.17 本发明涉及LED照明灯具技术领域,尤其涉及一种LED芯片的制备方法。本发明所述一种LED芯片的制备方
43 CN102148309A 一种结构改良的LED芯片 2011.08.10 本发明涉及LED制备技术领域,尤其涉及一种结构改良的LED芯片。本发明所述的一种结构改良的LED芯片
44 CN301567802S LED工矿灯(正方形) 2011.06.01 1.本外观设计产品的名称:LED工矿灯(正方形)。2.本外观设计产品的用途:照明。3.本外观设计的设
45 CN301554815S LED工矿灯(圆形) 2011.05.18 1.本外观设计产品的名称:LED工矿灯(圆形)。2.本外观设计产品的用途:照明。3.本外观设计的设计
46 CN301554814S LED工矿灯(五边形) 2011.05.18 1.本外观设计产品的名称:LED工矿灯(五边形)。2.本外观设计产品的用途:照明。3.本外观设计的设
47 CN102054904A 具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构 2011.05.11 本发明公开了一种具散热贯穿孔的氮化镓系发光二极管结构,包括蓝宝石基体、散热层及氮化镓系的发光二极管芯
48 CN201803241U 一种阵列式的LED工矿灯 2011.04.20 本实用新型公开了一种阵列式的LED工矿灯;其包括导热外罩、散热器和PCB板,散热器和PCB板位于导热
49 CN201803242U 一种出光效果好的LED工矿灯 2011.04.20 本实用新型公开了一种出光效果好的LED工矿灯;其包括导热外罩、散热器和PCB板,散热器和PCB板位于
50 CN201795394U 一种散热效果好的LED工矿灯 2011.04.13 本实用新型公开了一种散热效果好的LED工矿灯;其包括导热外罩、散热器和PCB板,散热器和PCB板位于
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